Rewa Technology YouTube Channel a publié le premier démantèlement détaillé de l'iPhone 17 Pro, qui révèle plusieurs fonctionnalités de l'architecture interne de l'appareil, tel que rapporté par 9to5Mac.
Le nouveau modèle a un nombre accru de vis (14) et des connexions moins collantes, ce qui peut être plus facile à réparer. La conception comprend également une grande feuille graphique pour une meilleure dysprotie de chaleur.
Une attention particulière a été accordée aux caméras. Les modules arrière et avant ont des capteurs plus grands. Apple a également réorganisé le projecteur de points et le raditier ID ID.
La carte logique est devenue plus dense et est maintenant positionnée horizontalement, une solution qui, selon les experts, peut améliorer la résistance de l'appareil. Cependant, la puce de mémoire NAND et le processeur Apple A19 sont situées sur les côtés opposés de la carte, se dressant mutuellement, compliquant la maintenance possible de la puce de mémoire et augmentant le risque de surchauffe.
Les experts ont noté que l'iPhone 17 Pro est plus rénové que les générations précédentes, mais les nouveaux connecteurs de certains composants augmentent la probabilité de démantèlement.
Traduction de: euromedia24.com
