REWA Technology YouTube Channel опубликовал первый подробный демонтаж iPhone 17 Pro, который показывает несколько функций внутренней архитектуры устройства, как сообщает 9to5mac.
Новая модель имеет увеличенное количество винтов (14) и меньше липких соединений, которые могут быть проще в ремонте. Конструкция также включает в себя большой графический лист для лучшей жары.
Особое внимание было уделено камерам. Задняя и передняя модули имеют большие датчики. Apple также переставила проектор POINT и Face Id Ir Radier.
Логическая плата стала более плотной и в настоящее время горизонтально расположена, решение, которое, по мнению экспертов, может улучшить сопротивление устройства. Тем не менее, чип памяти NAND и процессор Apple A19 расположены на противоположных сторонах платы, с видом на друг друга, усложняют возможное обслуживание чипа памяти и увеличивая риск перегрева.
Эксперты отметили, что iPhone 17 Pro более отремонтирован, чем предыдущие поколения, но новые разъемы определенных компонентов увеличивают вероятность демонтажа.
Перевод: Euromedia24.com
